Scheda PCB elettronica a sei strati da 1,0 mm sottile FR4 per immersione, maschera per saldatura rossa oro, larghezza linea 0,075 mm

Scheda PCB elettronica a sei strati da 1,0 mm per progetti multistrato compatti

Una scheda PCB elettronica a sei strati costruita su FR4 sottile da 1,0 mm con pad in oro per immersione e maschera di saldatura rossa. Lo stack-up a 6 strati libera canali di routing per il fan-out denso BGA e i layout dei driver di visualizzazione dove una scheda a due strati esaurisce lo spazio, mentre lo spessore ridotto di 1,0 mm consente di risparmiare spazio verticale negli involucri sottili.

Vantaggi del design

• Stack a sei strati con piani di massa e alimentazione dedicati per un minor rumore del percorso di ritorno
• La costruzione sottile da 1,0 mm consente di risparmiare altezza Z nei prodotti portatili e da pannello
• I pad in oro per immersione rimangono piatti per QFN con passo da 0,35 mm e connettori a passo fine
• La larghezza e lo spazio delle linee di 0,075 mm supportano il routing denso dei segnali tra i via
• La maschera di saldatura rossa aiuta l'identificazione visiva dei numeri di parte multistrato sulla linea

Parametri tecnici

Dove si inserisce

• Moduli driver di visualizzazione e interfaccia
• Strumenti portatili e misuratori portatili
• Gateway di comunicazione e concentratori IoT
• Telecamere industriali e schede testa sensore

Processo e tempi di consegna

Il layout viene rivisto con una proposta di stack-up prima della produzione. La produzione è coperta dai sistemi IATF16949, ISO9001, ISO13485, ISO14001, ISO45001, AS9100D, QC080000, GJB9001C e UL, con test elettrici al 100% e verifica dei coupon di impedenza sulle reti controllate. Il tempo di consegna standard è di 7-10 giorni lavorativi, con imballaggio sottovuoto per l'esportazione.

Servizio di personalizzazione

Lo stack-up, lo spessore del dielettrico e la struttura dei via possono essere tutti adattati al tuo set di regole di progettazione. Marchio: Kingtech. Luogo di origine: Cina.

Supporto

Il supporto include simulazione dello stack-up, modellazione dell'impedenza, report di sezioni trasversali dei coupon e guida alla rilavorazione per l'assemblaggio a passo fine. Le campionature da 1 pezzo sono accettate per la verifica del design.