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Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board Rogers 4350B ENIG Finish For 5G Antenna Array Front End

Name: Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board Rogers 4350B ENIG Finish For 5G Antenna Array Front End
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: KT-ML12RF-4350B
Price: 111.00 USD
Availability: InStock

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Shenzen, Cina

Marca: Kingtech

Certificazione: UL 94V-0, ISO 9001:2015, RoHS

Numero di modello: KT-ML12RF-4350B

Termini di trasporto & di pagamento

Quantità di ordine minimo: 5 pezzi

Prezzo: USD 42-180 / Piece

Imballaggi particolari: Confezionato sottovuoto con essiccante e indicatore di umidità, cartone ondulato per esportazione

Tempi di consegna: 7 giorni lavorativi per i prototipi, 15-22 giorni per la produzione

Termini di pagamento: T/T, L/C, Western Union

Capacità di alimentazione: 1500 Metri Quadrati al Mese

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Specificità

Descrizione

Specificità

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                      12 Layer Multilayer PCB Board, Rogers 4350B PCB ENIG Finish, 5G Antenna Array Multilayer PCB
                                                  

Conteggio degli strati:	Ibrido da 12 litri	nucleo ad alta frequenza:	Rogers RO4350B Dk 3,48 Df 0,0037
Il centro di Digital:	FR4 TG180	Max. Dimensione del pannello:	500 x 400mm
Spessore finito:	10,6 mm +/-10%	Minuti linea larghezza/spazio:	0,075/0,075 mm
Finitura superficiale:	ENIG 3-6uPollici	Controllo dell'impedenza:	+/-5% TDR verificato
Gamma di frequenza:	CC a 40GHz	Applicazione:	Massiccio array di antenne MIMO 5G, modulo radar, terminale satellitare

Conteggio degli strati:	Ibrido da 12 litri
nucleo ad alta frequenza:	Rogers RO4350B Dk 3,48 Df 0,0037
Il centro di Digital:	FR4 TG180
Max. Dimensione del pannello:	500 x 400mm
Spessore finito:	10,6 mm +/-10%
Minuti linea larghezza/spazio:	0,075/0,075 mm
Finitura superficiale:	ENIG 3-6uPollici
Controllo dell'impedenza:	+/-5% TDR verificato
Gamma di frequenza:	CC a 40GHz
Applicazione:	Massiccio array di antenne MIMO 5G, modulo radar, terminale satellitare

Descrizione

Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board Rogers 4350B ENIG Finish For 5G Antenna Array Front End

Product Overview The Mixed Dielectric 12 Layer Multilayer PCB Board combines Rogers 4350B high frequency laminate cores with FR4 prepreg in a hybrid stack-up, so RF signal layers keep a stable dielectric constant while the power and digital layers stay cost efficient. With ENIG finish, 0.075/0.075mm fine lines and ±5% impedance control, the board supports 5G antenna array front end modules up to 40GHz. Design advantages of a hybrid stack Rogers 4350B cores (Dk 3.48 / Df 0

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