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24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane

Name: 24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: MLB-24L-BP
Price: 24.00 USD
Availability: InStock

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Cina

Marca: Kingtech

Certificazione: ISO 9001:2015, UL, RoHS

Numero di modello: MLB-24L-BP

Termini di trasporto & di pagamento

Quantità di ordine minimo: 5 metri quadrati

Prezzo: USD 8-40 / Piece

Imballaggi particolari: Confezionato sottovuoto con essiccante e indicatore di umidità, sacchetto ESD, cartone per esportazi

Tempi di consegna: 3-5 giorni lavorativi per prototipo, 10-15 giorni lavorativi per ordini in batch

Termini di pagamento: T/T, L/C, Western Union

Capacità di alimentazione: 20000 mq al mese

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Specificità

Descrizione

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              24 layer multilayer PCB board, 20:1 aspect ratio PCB, 0.15mm back drill PCB
                                                  

Conteggio degli strati:	24 litri (2-48 litri disponibili)	Controllo della profondità della perforazione posteriore:	0,15 mm
Proporzioni:	20:1	Controllo dell'impedenza:	±5%
Maggiore spessore della tavola:	6,0 mm	Minuti linea larghezza/spazio:	00,05/0,05 mm
Spessore minimo del nucleo:	0,03 mm	Max. Dimensione del pannello:	1000*600mm
Materiale di base:	FR4 TG170, laminato ad alta Tg	Trattamento superficiale:	ENIG, argento ad immersione, OSP, HASL, oro duro
Disallineamento degli strati:	0,1 mm	Applicazione:	Backplane del server, switch del data center, controller di storage

Conteggio degli strati:	24 litri (2-48 litri disponibili)
Controllo della profondità della perforazione posteriore:	0,15 mm
Proporzioni:	20:1
Controllo dell'impedenza:	±5%
Maggiore spessore della tavola:	6,0 mm
Minuti linea larghezza/spazio:	00,05/0,05 mm
Spessore minimo del nucleo:	0,03 mm
Max. Dimensione del pannello:	1000*600mm
Materiale di base:	FR4 TG170, laminato ad alta Tg
Trattamento superficiale:	ENIG, argento ad immersione, OSP, HASL, oro duro
Disallineamento degli strati:	0,1 mm
Applicazione:	Backplane del server, switch del data center, controller di storage

Descrizione

24 Layer Multilayer PCB Board 20:1 Aspect Ratio 0.15mm Back Drill For Server Backplane

24 Layer Multilayer PCB Board for Server Backplane This 24 layer multilayer PCB board is engineered for server backplanes and data center switches where routing density, signal integrity and long-term reliability decide whether a platform ships on schedule. A 0.15mm back drill removes unused via stubs, so 25Gbps and 56Gbps channels keep their eye margin instead of paying for stub resonance. Designed Around Signal Integrity 24 layer stackup with symmetrical build-up, available

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