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6 Layer 2+N+2 HDI PCB Stacked Laser Vias 0.4mm BGA Fanout Hard Gold Finger High Tg 170

Name: 6 Layer 2+N+2 HDI PCB Stacked Laser Vias 0.4mm BGA Fanout Hard Gold Finger High Tg 170
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: KT-HDI-6L-2N2
Price: 103.00 USD
Availability: InStock

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Shenzen, Cina

Marca: Kingtech

Certificazione: UL, ISO9001, IATF16949, ISO13485, RoHS

Numero di modello: KT-HDI-6L-2N2

Termini di trasporto & di pagamento

Quantità di ordine minimo: 1 metro quadrato

Prezzo: USD 72 - 135 / Square Meter

Imballaggi particolari: Confezionato sottovuoto con essiccante e scheda indicatore di umidità, 20 pannelli per sacchetto, ca

Tempi di consegna: 5-7 giorni lavorativi per i prototipi, 15-22 giorni per ordini di volume

Termini di pagamento: T/T,L/C,PayPal,Western Union

Capacità di alimentazione: 500000 metri quadri al mese

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Specificità

Descrizione

Specificità

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                  6 Layer HDI PCB, Laser Vias HDI PCB, 0.4mm BGA Fanout HDI PCB
                                                  

Conteggio degli strati:	6 strati, stratificazione 2+N+2	Materiale di base:	Tg alta FR-4 Tg 170, Td superiore a 340 C
Spessore del pannello:	1,0 - 2,0 mm	Spessore del rame:	1/3 oz - 3 oz finiti
Larghezza/spazio minimo della linea:	0,05 mm / 0,05 mm	Laser tramite dimensione:	0,1 mm, impilati tramite disponibili
Pitch BGA:	0,4 mm	Finitura superficiale:	Oro duro 1,27 um sulle dita, ENIG sui cuscinetti
Tolleranza all'impedenza:	+/- 5%.	Ciclo termico:	Da -40 a 150 C, sono passati 1000 cicli
Dimensione massima della scheda:	400 x 500 mm	Deformazione:	0,35% massimo
Applicazione:	Radar automobilistici, pompe mediche, front-end RF

Conteggio degli strati:	6 strati, stratificazione 2+N+2
Materiale di base:	Tg alta FR-4 Tg 170, Td superiore a 340 C
Spessore del pannello:	1,0 - 2,0 mm
Spessore del rame:	1/3 oz - 3 oz finiti
Larghezza/spazio minimo della linea:	0,05 mm / 0,05 mm
Laser tramite dimensione:	0,1 mm, impilati tramite disponibili
Pitch BGA:	0,4 mm
Finitura superficiale:	Oro duro 1,27 um sulle dita, ENIG sui cuscinetti
Tolleranza all'impedenza:	+/- 5%.
Ciclo termico:	Da -40 a 150 C, sono passati 1000 cicli
Dimensione massima della scheda:	400 x 500 mm
Deformazione:	0,35% massimo
Applicazione:	Radar automobilistici, pompe mediche, front-end RF

Descrizione

6 Layer 2+N+2 HDI PCB Stacked Laser Vias 0.4mm BGA Fanout Hard Gold Finger High Tg 170

2+N+2 Build-Up · Automotive and Medical Grade Six Layer HDI Board with Stacked Laser Vias and Hard Gold Contacts A two-plus-two build-up over a four layer core gives this board six routing layers in a 1.2 mm package. Two sequential laser via levels are stacked directly on the buried through vias, so signal paths stay short and the return current never has to leave the plane. The hard gold edge fingers are built for connectors rated for repeated insertion. Build-up sequence

Tags:

High TG Frequency HDI PCB Board con buco per trapano laser da 0,07 mm, larghezza di linea da 0,04 mm e passo BGA da 0,3 mm per applicazioni di interconnessione ad alta densità

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4 strati di alta densità di interconnessione Pcb personalizzabile maschera di saldatura verde

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