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4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold

Name: 4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold
Brand: HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
SKU: KT-HDI-4L-1N1
Price: 51.00 USD
Availability: InStock

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Shenzen, Cina

Marca: Kingtech

Certificazione: UL, ISO9001, IATF16949, ISO13485, RoHS

Numero di modello: KT-HDI-4L-1N1

Termini di trasporto & di pagamento

Quantità di ordine minimo: 1 metro quadrato

Prezzo: USD 38 - 65 / Square Meter

Imballaggi particolari: Confezionato sottovuoto con essiccante, 25 pannelli per sacchetto, cartone per esportazione con schi

Tempi di consegna: 3-5 giorni lavorativi per i prototipi, 12-18 giorni per ordini di volume

Termini di pagamento: T/T,L/C,PayPal,Western Union

Capacità di alimentazione: 500000 metri quadri al mese

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Specificità

Descrizione

Specificità

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                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                              4 Layer HDI PCB Board, 0.07mm Laser Microvia HDI PCB, 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold PCB
                                                  

Conteggio degli strati:	4 strati, stratificazione 1+N+1	Materiale di base:	FR-4 Tg 150, opzione senza alogeni
Spessore del pannello:	0,6 - 1,6 mm	Spessore del rame:	1/3 oz - 2 oz finiti
Larghezza/spazio minimo della linea:	0,04 mm / 0,04 mm	Microvia laser:	Punta da 0,07 mm, tampone da 0,15 mm
Pitch BGA:	0,3 mm	Finitura superficiale:	Oro ad immersione 0,05 - 0,1 um
Tolleranza all'impedenza:	+/- 7%.	Dimensione massima del pannello:	250 x 400 mm
Deformazione:	0,3% massimo	Applicazione:	Dispositivi indossabili, scanner portatili, nodi IoT

Conteggio degli strati:	4 strati, stratificazione 1+N+1
Materiale di base:	FR-4 Tg 150, opzione senza alogeni
Spessore del pannello:	0,6 - 1,6 mm
Spessore del rame:	1/3 oz - 2 oz finiti
Larghezza/spazio minimo della linea:	0,04 mm / 0,04 mm
Microvia laser:	Punta da 0,07 mm, tampone da 0,15 mm
Pitch BGA:	0,3 mm
Finitura superficiale:	Oro ad immersione 0,05 - 0,1 um
Tolleranza all'impedenza:	+/- 7%.
Dimensione massima del pannello:	250 x 400 mm
Deformazione:	0,3% massimo
Applicazione:	Dispositivi indossabili, scanner portatili, nodi IoT

Descrizione

4 Layer 1+N+1 HDI PCB Board 0.07mm Laser Microvia 0.3mm BGA Pitch Immersion Gold

1+N+1 Build-Up · Fine Line HDI 4 Layer HDI Board for Wearable and Handheld Devices Laser microvia 0.07 mm · 0.04 mm line / space · 0.3 mm BGA pitch · ENIG finish This four layer HDI board uses a one-plus-one build-up: two laser-drilled microvia layers are laminated onto a rigid FR-4 core, so the board keeps a slim 1.0 mm profile while carrying the routing density of a much thicker multilayer stack. The design suits smart watches, TWS earbuds, handheld scanners and compact

Tags:

High TG Frequency HDI PCB Board con buco per trapano laser da 0,07 mm, larghezza di linea da 0,04 mm e passo BGA da 0,3 mm per applicazioni di interconnessione ad alta densità

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4 strati di alta densità di interconnessione Pcb personalizzabile maschera di saldatura verde

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