Spessore massimo del circuito stampato: 6,0 mm Server di rete multistrato per strato interno e min. PAD 0,14 mm
Descrizione del prodotto:
Circuito stampato multistrato - Panoramica del prodotto
Il circuito stampato multistrato è un tipo di circuito stampato composto da più strati di materiale conduttivo separati da strati isolanti. Questa tecnologia avanzata dei circuiti consente la trasmissione di segnali ad alta velocità e l'interconnessione ad alta densità, rendendola un componente essenziale in molti dispositivi elettronici.
Back Drill: 0,15 mm
Il circuito stampato multistrato è dotato di un back drill da 0,15 mm, che consente la foratura precisa e accurata dei fori delle vias. Ciò garantisce il flusso regolare dei segnali e riduce il rischio di interferenze del segnale.
Spessore massimo del circuito stampato: 6,0 mm
Il circuito stampato multistrato ha uno spessore massimo di 6,0 mm, fornendo una base robusta e durevole per i componenti elettronici. Ciò consente una migliore dissipazione del calore e aumenta l'affidabilità complessiva del circuito.
Multi-laminazioni: 4 volte
Il circuito stampato multistrato è composto da più laminazioni, con un minimo di 4 strati. Ciò consente l'integrazione di progetti di circuiti più complessi e fornisce un migliore isolamento tra i diversi componenti.
Dimensione minima del foro delle vias: 0,15 mm
Il circuito stampato multistrato ha una dimensione minima del foro delle vias di 0,15 mm, fondamentale per il posizionamento preciso dei componenti e il flusso regolare dei segnali. Ciò garantisce la stabilità e l'affidabilità del circuito, anche in applicazioni ad alta frequenza.
Strato: 2-48L
Il circuito stampato multistrato offre un'ampia gamma di strati, da 2 a 48 strati, a seconda dei requisiti di progettazione. Ciò consente una maggiore flessibilità e personalizzazione nella progettazione dei circuiti, rendendolo adatto a una varietà di applicazioni.
Server di rete multistrato
Il circuito stampato multistrato è comunemente utilizzato nei server di rete grazie alla sua trasmissione di segnali ad alta velocità e alle capacità di interconnessione ad alta densità. È in grado di gestire grandi quantità di dati e fornire una connettività stabile, rendendolo un componente essenziale nel funzionamento dei server di rete.
Circuito stampato multistrato FR4
Il circuito stampato multistrato è realizzato in materiale FR4, un tipo di materiale in fibra di vetro ignifugo con elevata resistenza meccanica ed eccellenti proprietà elettriche. Questo lo rende ideale per l'uso in applicazioni ad alte prestazioni e ad alta affidabilità.
Circuito stampato multistrato FR4
Il circuito stampato multistrato è un tipo di circuito stampato multistrato FR4, noto per la sua qualità e prestazioni superiori. È ampiamente utilizzato in settori come le telecomunicazioni, l'aerospaziale, il settore medico e l'automotive, tra gli altri.
Trasmissione di segnali ad alta velocità
Il circuito stampato multistrato è progettato per facilitare la trasmissione di segnali ad alta velocità, rendendolo adatto per applicazioni che richiedono un trasferimento dati veloce. Riduce al minimo la perdita di segnale e fornisce un flusso di segnale stabile e affidabile.
Interconnessione ad alta densità
Il circuito stampato multistrato è noto per le sue capacità di interconnessione ad alta densità, che consentono l'integrazione di più componenti in uno spazio compatto. Ciò porta a un design del circuito stampato più piccolo ed efficiente.
Tecnologia avanzata dei circuiti
Il circuito stampato multistrato utilizza una tecnologia avanzata dei circuiti, come vias ciechi e sepolti, impedenza controllata e microvias, per ottenere prestazioni e affidabilità superiori. Questo lo rende una scelta preferita per dispositivi elettronici complessi e di fascia alta.
Caratteristiche:
- Nome del prodotto: Circuito stampato multistrato
- Circuito stampato a 8 strati
- Circuito multistrato 48L
- Circuito stampato multistrato FR4
- Dimensione minima del foro delle vias: 0,15 mm
- Disallineamento degli strati: 0,1 mm
- Min. PAD: 0,14 mm per lo strato interno
- Dimensione massima del circuito stampato: 1000*600 mm
- Trattamento superficiale: HASL, ENIG, Argento a immersione. OSP. Stagno a immersione, ENIG+OSP, HASL+ Goldfinger, Oro elettrodepositato, Argento elettrodepositato.
Parametri tecnici:
Parametri tecnici |
Valore |
Circuito stampato multistrato |
Circuito multistrato 48L |
Tecnologia del circuito multistrato |
Multi-laminazioni: 4 volte |
Disallineamento degli strati |
0,1 mm |
Spessore massimo del circuito stampato |
6,0 mm |
Back Drill |
0,15 mm |
Dimensione massima del circuito stampato |
1000*600 mm |
Larghezza/spazio minimo della linea |
0,05/0,05 mm |
Strato |
2-48L |
Dimensione minima del foro delle vias |
0,15 mm |
Controllo dell'impedenza |
±5% |
Min. PAD per lo strato interno |
0,14 mm |
Applicazioni:
Circuito stampato multistrato Kingtech
Apripista nella tecnologia dei circuiti stampati multistrato di alta qualità
Panoramica del prodotto
Il circuito stampato multistrato Kingtech è un prodotto all'avanguardia progettato e prodotto in Cina, che utilizza le ultime tecnologie e materiali per fornire prestazioni e affidabilità superiori. Questo circuito stampato multistrato FR4 altamente avanzato è disponibile da 2 a 48 strati, rendendolo la soluzione perfetta per un'ampia gamma di applicazioni.
Marchio
Il circuito stampato multistrato Kingtech è orgogliosamente offerto da Kingtech, un nome affidabile nel settore dell'elettronica. Con decenni di esperienza e un impegno per l'innovazione, Kingtech è diventata leader nella produzione di circuiti stampati di alta qualità per vari settori.
Numero di modello
Il circuito stampato multistrato è disponibile in vari modelli, ciascuno progettato per soddisfare requisiti e richieste specifici. Che tu abbia bisogno di un circuito stampato a 10 strati per un progetto complesso o di un semplice circuito stampato a 2 strati, Kingtech ti copre.
Luogo di origine
Il circuito stampato multistrato Kingtech è orgogliosamente prodotto in Cina, utilizzando impianti e processi di produzione all'avanguardia. Il nostro team di ingegneri e tecnici altamente qualificati assicura che ogni circuito soddisfi i più elevati standard di qualità, fornendoti un prodotto affidabile e durevole per le tue applicazioni.
Caratteristiche principali
- Dimensione minima del foro delle vias: 0,15 mm
- Rapporto di aspetto: 20:1
- Spessore minimo del nucleo: 0,03 mm
- Min. PAD: 0,14 mm per lo strato interno
- Strato: 2-48L
Applicazioni
Il circuito stampato multistrato Kingtech è adatto per un'ampia gamma di applicazioni, tra cui, a titolo esemplificativo:
- Server di rete
- Apparecchiature di telecomunicazione
- Dispositivi medici
- Sistemi aerospaziali e di difesa
- Sistemi di controllo industriale
- Elettronica di consumo
Qualità del prodotto
In Kingtech, comprendiamo l'importanza di fornire prodotti di alta qualità ai nostri clienti. Ecco perché utilizziamo solo i migliori materiali e aderiamo a rigorosi processi di controllo qualità per garantire che ogni circuito stampato multistrato soddisfi gli standard del settore e superi le aspettative. I nostri circuiti sono altamente affidabili e durevoli, rendendoli la scelta perfetta per applicazioni critiche.
Assistenza clienti
In Kingtech, apprezziamo i nostri clienti e ci impegniamo a fornire loro il miglior supporto e servizio. Il nostro team di esperti è sempre disponibile per assistere con qualsiasi domanda o dubbio tu possa avere sui nostri prodotti. Offriamo anche servizi di personalizzazione per soddisfare le esigenze specifiche dei nostri clienti.
Conclusione
Il circuito stampato multistrato Kingtech è un prodotto di alta gamma che offre prestazioni e affidabilità eccezionali. Con le sue funzionalità avanzate e i materiali di alta qualità, questo prodotto è la soluzione perfetta per un'ampia gamma di applicazioni. Affidati a Kingtech per tutte le tue esigenze di circuiti stampati e sperimenta la differenza di qualità e servizio.
Personalizzazione:
Servizio personalizzato del circuito stampato multistrato Kingtech
Marchio: Kingtech
Numero di modello: Multistrato
Luogo di origine: Cina
Dimensione massima del circuito stampato: 1000*600 mm
Back drill: 0,15 mm
Disallineamento degli strati: 0,1 mm
Dimensione minima del foro delle vias: 0,15 mm
Rapporto di aspetto: 20:1
Sperimenta la potenza della nostra tecnologia all'avanguardia con il circuito stampato multistrato Kingtech. Progettati per l'interconnessione ad alta densità e la trasmissione di segnali ad alta velocità, i nostri circuiti stampati a 10 strati e i circuiti multistrato 48L sono le soluzioni perfette per le tue esigenze elettroniche avanzate.
Comprendiamo che ogni progetto è unico e richiede un approccio personalizzato. Ecco perché il nostro team di esperti lavorerà a stretto contatto con te per creare un design personalizzato che soddisfi le tue esigenze specifiche. Con Kingtech, puoi aspettarti solo il meglio.
Allora perché aspettare? Contattaci ora e lascia che ti aiutiamo a dare vita alle tue idee con il nostro circuito stampato multistrato e la tecnologia avanzata. Affidati a Kingtech per tutte le tue esigenze elettroniche.
Supporto e servizi:
Circuito stampato multistrato
Supporto tecnico e servizi
In Multilayer PCB Board, ci impegniamo a fornire supporto tecnico e servizi di alta qualità ai nostri clienti. Il nostro team di ingegneri e tecnici esperti si dedica a garantire che i tuoi circuiti stampati multistrato siano progettati, fabbricati e consegnati secondo le tue specifiche esatte.
Supporto alla progettazione
Offriamo un supporto completo alla progettazione per aiutarti a creare il circuito stampato multistrato perfetto per le tue esigenze specifiche. Il nostro team può collaborare con te per comprendere le tue esigenze e fornire soluzioni di progettazione che soddisfino i tuoi obiettivi di prestazioni, dimensioni e costi.
I nostri servizi di supporto alla progettazione includono:
- Progettazione schematica
- Progettazione del layout
- Analisi dell'integrità del segnale
- Analisi termica
- Revisione della progettazione per la producibilità (DFM)
Supporto alla produzione
I nostri impianti e attrezzature di produzione all'avanguardia ci consentono di produrre circuiti stampati multistrato di alta qualità con tempi di consegna rapidi. Il nostro team monitora attentamente l'intero processo di produzione per garantire che i tuoi circuiti siano prodotti secondo i più elevati standard.
I nostri servizi di supporto alla produzione includono:
- Guida alla selezione dei materiali
- Controllo qualità e ispezione
- Ottimizzazione dei processi
- Assemblaggio e collaudo
- Imballaggio ed etichettatura personalizzati
Servizio clienti
Apprezziamo i nostri clienti e ci impegniamo a fornire un servizio clienti eccezionale durante l'intero processo. Il nostro team è disponibile per rispondere a qualsiasi domanda o dubbio tu possa avere e collaborerà con te per risolvere eventuali problemi che potrebbero sorgere.
Il nostro servizio clienti include:
- Tempi di risposta rapidi
- Supporto tecnico 24 ore su 24, 7 giorni su 7
- Monitoraggio degli ordini e aggiornamenti sullo stato
- Opzioni di consegna flessibili
- Comunicazione efficiente e affidabile
Grazie per aver scelto Multilayer PCB Board per le tue esigenze di circuiti stampati multistrato. Ci impegniamo a fornire il miglior supporto tecnico e i migliori servizi per garantire la tua soddisfazione con i nostri prodotti.