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HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
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Innovativo prototipo multilivello di assemblaggio PCB con spessore massimo della scheda 6,0 mm

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Cina

Marca: Kingtech

Numero di modello: Multistrato

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Specificità
Evidenziare:

assemblaggio di PCB prototipo innovativo

,

assemblaggio innovativo di PCB multilivello

,

6.0 mm Prototipo di assemblaggio PCB

Proporzioni:
20:1
Dimensione minima del buco:
0,15 mm
Perforazione posteriore:
0,15 mm
Maggiore spessore della tavola:
6,0 mm
Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528:
4 volte
Min. PAD:
0.14 mm per lo strato interno
Strato:
2-48L
Trattamento superficiale:
HASL, ENIG, Immersion Silver, OSP, Immersion TIN, ENIG + OSP, HASL + Goldfinger, oro elettroplata, a
Proporzioni:
20:1
Dimensione minima del buco:
0,15 mm
Perforazione posteriore:
0,15 mm
Maggiore spessore della tavola:
6,0 mm
Fabbricazione a partire da prodotti della voce 8528:
4 volte
Min. PAD:
0.14 mm per lo strato interno
Strato:
2-48L
Trattamento superficiale:
HASL, ENIG, Immersion Silver, OSP, Immersion TIN, ENIG + OSP, HASL + Goldfinger, oro elettroplata, a
Descrizione
Innovativo prototipo multilivello di assemblaggio PCB con spessore massimo della scheda 6,0 mm

PCB Multistrato Innovativo con Spessore Massimo della Scheda Fino a 6,0 mm

Descrizione del Prodotto:

Multilayer è una scheda PCB a 8 strati, che è un tipo di scheda a circuito multistrato. È progettata per uno spessore massimo della scheda di 6,0 mm e una dimensione massima della scheda di 1000*600 mm. Il pad minimo per lo strato interno è di 0,14 mm. Multilayer offre una vasta gamma di trattamenti superficiali, tra cui HASL, ENIG, Argento a Immersione, OSP, Stagno a Immersione, ENIG+OSP, HASL+Goldfinger, Oro Elettrolitico e Argento Elettrolitico. Ha anche la caratteristica del controllo dell'impedenza con una precisione di ±5%.

 

Caratteristiche:

  • Nome del Prodotto:Scheda Multistrato 48L, PCB Multistrato FR4
  • Trattamento Superficiale:HASL, ENIG, Argento a Immersione. OSP. Stagno a Immersione, ENIG+OSP, HASL+Goldfinger, Oro Elettrolitico, Argento Elettrolitico.
  • Controllo Impedenza: ±5%
  • Dimensione Minima Foro Vias:0,15 mm
  • Spessore Minimo Nucleo:0,03 mm
  • Min. PAD:0,14 mm Per Strato Interno
 

Parametri Tecnici:

Parametri Dettagli
Rapporto d'Aspetto 20:1
Trattamento Superficiale HASL, ENIG, Argento a Immersione, OSP, Stagno a Immersione, ENIG+OSP, HASL+Goldfinger, Oro Elettrolitico, Argento Elettrolitico.
Min. PAD 0,14 mm Per Strato Interno
Multi-Laminazioni 4 Volte
Strati 2-48L
Dimensione Massima Scheda 1000*600mm
Disallineamento degli strati 0,1 mm
Dimensione Minima Foro Vias 0,15 mm
Back drill 0,15 mm
Spessore Minimo Nucleo 0,03 mm
 

Applicazioni:

Kingtech Multilayer: Soluzione per Server di Rete con PCB a 10 Strati

Il Kingtech Multilayer è una soluzione per server PCB a 10 strati progettata per applicazioni di rete ad alte prestazioni. Offre uno spessore massimo della scheda di 6,0 mm e un disallineamento degli strati di 0,1 mm. La scheda Multistrato 48L offre anche una gamma di opzioni di trattamento superficiale, tra cui HASL, ENIG, Argento a Immersione, OSP, Stagno a Immersione, ENIG+OSP, HASL+Goldfinger, Oro Elettrolitico e Argento Elettrolitico. Con una dimensione minima del foro vias di 0,15 mm e un rapporto d'aspetto di 20:1, il Kingtech Multilayer è la soluzione perfetta per qualsiasi progetto di rete ad alte prestazioni.

 

Personalizzazione:

Scheda a Circuito Multistrato Kingtech
  • Numero Modello: Multilayer
  • Marchio: Kingtech
  • Luogo di Origine: Cina
  • Min. Pad: 0,14 mm Per Strato Interno
  • Dimensione Massima Scheda: 1000*600mm
  • Rapporto d'Aspetto: 20:1
  • Back drill: 0,15 mm
  • Dimensione Minima Foro Vias: 0,15 mm

Scheda Multistrato 48L

Kingtech è un produttore professionale di schede Multistrato 48L. La nostra scheda Multistrato può soddisfare i requisiti del Server di Rete. La dimensione della scheda può raggiungere un massimo di 1000*600 mm. Con 0,14 mm per il pad minimo dello strato interno, 0,15 mm per il back drill e 0,15 mm per la dimensione del foro vias, la nostra scheda Multistrato può soddisfare le esigenze di un design di circuito complicato.

 

Supporto e Servizi:

Multilayer offre un ampio supporto tecnico e servizi per garantire che i nostri clienti abbiano le risorse necessarie per avere successo.

Il nostro team di supporto tecnico esperto è disponibile per assistere con qualsiasi richiesta relativa ai nostri prodotti e servizi. Forniamo soluzioni di supporto personalizzate per garantire che le esigenze dei nostri clienti siano soddisfatte in modo tempestivo ed efficiente. Il nostro team è disponibile tramite telefono, e-mail o chat dal vivo per fornire assistenza con la configurazione del prodotto, la risoluzione dei problemi e richieste generali.

Offriamo anche una gamma completa di servizi per assistere i clienti nel raggiungimento dei loro obiettivi. I nostri servizi includono la formazione sui prodotti e soluzioni personalizzate per aiutare i clienti a ottimizzare l'utilizzo dei prodotti Multilayer. Inoltre, offriamo servizi di consulenza e assistenza tecnica per aiutare i clienti a massimizzare il loro ritorno sull'investimento.

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