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Prodotti LCM, doppia faccia, piazzole BGA, placcatura oro
La tecnologia a montaggio superficiale (SMT), originariamente chiamata montaggio planare, è un metodo in cui i componenti
elettrici sono montati direttamente sulla superficie di un circuito stampato (PCB). Un componente elettrico
montato in questo modo è indicato come dispositivo a montaggio superficiale (SMD). Nell'industria, questo approccio ha ampiamente
sostituito il metodo di costruzione della tecnologia a foro passante per il montaggio dei componenti, in gran parte perché SMT
consente una maggiore automazione della produzione, che riduce i costi e migliora la qualità. Permette anche di
far entrare più componenti in una data area del substrato. Entrambe le tecnologie possono essere utilizzate sulla stessa scheda, con
la tecnologia a foro passante spesso utilizzata per componenti non adatti al montaggio superficiale come grandi
trasformatori e semiconduttori di potenza con dissipatore di calore.
| Tipi | THD (Through-Hole Device) |
| SMT (Surface-Mount Technology) | |
| SMT & THD misto | |
| Assemblaggio SMT e THD su 2 lati | |
| Parti /Componenti | Componenti passivi, dimensione più piccola 0201 |
| Passo fine fino a 8 Mils | |
| BGA, uBGA, QFN, POP, Chip a pressione e senza piombo |
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| Connettori e terminali | |
| Componente Pacchetto | Bobine |
| Nastro tagliato | |
| Tubo e vassoio | |
| Parti sfuse e alla rinfusa |